本課程規劃280小時專業實務培訓,內容涵蓋半導體製程、先進封裝技術、CAE仿真建模及可靠度分析等,協助學員建立跨域專業能力,提升未來就業競爭力 !
✅課程內容
•半導體前後段製程與設備基礎
•先進半導體元件與封裝技術
•CAE仿真建模與結構熱流分析實務
•IC產品可靠度分析與專題實作演練
✅招生對象
15歲以上具工作意願且技能不足之失業者。
✅訓練費用與補助
•符合資格者,政府補助100%訓練費用
•一般失業者補助80%,學員自行負擔20%
•特定對象可依規定申請職業訓練生活津貼
✅重要期程
•報名截止日期:115年6月21日
•甄試日期:115年6月24日
•訓練期間:115年7月2日至115年9月9日
✅報名連結
https://its.taiwanjobs.gov.tw/Course/Detail?ID=162256
✅聯絡資訊
•洽詢專線:05-3102934(謝小姐)





