本課程規劃280小時專業實務培訓，內容涵蓋半導體製程、先進封裝技術、CAE仿真建模及可靠度分析等，協助學員建立跨域專業能力，提升未來就業競爭力 !

✅課程內容
•半導體前後段製程與設備基礎
•先進半導體元件與封裝技術
•CAE仿真建模與結構熱流分析實務
•IC產品可靠度分析與專題實作演練
✅招生對象
15歲以上具工作意願且技能不足之失業者。
✅訓練費用與補助
•符合資格者，政府補助100%訓練費用
•一般失業者補助80%，學員自行負擔20%
•特定對象可依規定申請職業訓練生活津貼
✅重要期程
•報名截止日期：115年6月21日
•甄試日期：115年6月24日
•訓練期間：115年7月2日至115年9月9日

✅報名連結
https://its.taiwanjobs.gov.tw/Course/Detail?ID=162256

✅聯絡資訊
•洽詢專線：05-3102934（謝小姐）